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教程分类携豌:结构设计  来源链接夺并套: 无维论坛(www.5dcad.cn/bbs)   作者尸搞氏:无维网   日期瓶磷:2007-04-15   浏览幢瓜泄:  


六.壳体结构方面
1搐, 平均壳体厚度≥1.2疲,周边壳体厚度≥1.4
2诺, 壁厚突变不能超过1.6倍
3把焦, 筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75酸脱臂, 所有可接触外观面不允许利角,R≥R0.3
4洼埔, 止口宽0.65mm评屯,高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)
5胎裴, 止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模迁,方便装配
6碾, 止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3疵砂茫,翻盖/主机均要设计汉乡。设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上界。(不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上獭棚街,避免滑块破坏美工槽外观)
7覆舜娜, 死卡(最后拆卸位置)扣位配合≥0.7;活卡扣位配合0.5mm(详见图)
8裁, 卡扣位置必须封0.2左右厚度胶哄坊。即增加了卡扣的强度也挡住了ESD
9送妇, 扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征
10,螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模菱簧抱,内外根部都要倒R0.2圆角
11,螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位烤刷呻,内部厚度≥0.8.根部倒圆角
12,与螺丝柱配合的boss孔直径φ4胳,与螺丝柱配合单边间隙0.1(详见图14)
13,boss孔位置要加防拆标签福,壳体凹槽厚度0.1
14, 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.4
15,检查胶厚或薄的地方扯穿号,防止缩水等缺陷(X\Y\Z方向做厚度检查 )
16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算镶淋抗,连接器厚度单边加0.3MM
17,主机连接器要有泡棉压住
18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构
19,主机面转轴处所有利角地方要加R
20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水 <BR< p>
21,主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块)
22,挂绳孔胶厚≥1.5X1.8项,挂绳孔宽度≥1.5
23,翻盖缓冲垫太小时(V8项目)粹,不采用双面胶粘臣联毯,设计拉手江膳,倒扣钩住壳体0.3
24,凡是形状对称同,而装配时有方向要求的结构件卞纬败,必须加防呆措施锹蛇为。也就是其它任何方向都无法装配到位
25,SIM卡座处遮挡片叮,在壳上对应处加筋压住遮光片搬示,防止遮光片翘起影响SIM卡插入
26,flip上曹坍燃、下壳体之间加上反卡位起,防止壳体上下驳悼,左右外张矾,上下壳加支撑筋茸,防止上下按压链内掣,感觉壳体软(如附图所示寄凉饭,参考stella项目)
27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置粕,0.6宽x0.5深的工艺槽
28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑琴澎聚,曲线变化处R角≥0.5
29,双色喷涂的治具模具淳烧,要求是精密模具褐,一模一穴蜗颅伪,治具注塑材料采用壳体基材相同
30,做干涉检查
31,PC料统一成三星 PC HF-1023IM
32,PCABS料统一成GE PCABS C1200HF
33,弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)
34,平面外观装饰件双面胶采用3M9495关揉,或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)
35,双面胶最小宽度≥1.0(LENS位置最小1.2)
36,可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同辅,弱面拆卸方便) 热熔胶采用?
37,遇水后变色标签可选用3M5557(适用于防水标签)
38,Foam最小宽度≥1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压捞棵,采用EVA白色材质胜膛,吸波最少埃洪耐。不可以采用黑色foam(里面含有炭粉喂劝第,吸波)
39,主LCD foam材质可选用SR-S-40P
40,副LCD foam材质可选用SR-S-40P
41,翻盖打开设计角度的装配图, Plastic 装配图, Mockup 装配图, 运动件运动到极限位置的装配图(电池为对角线位置装配图), 整机装配顺序是否合理??
42,所有的塞子都要做翻过来的干涉检查(IO塞翻过来与充电器是否干涉的检查等)
43,零件处于正常状态干涉检查
44,零件处于运动极限状态干涉检查(电池为对角线位置装配图) FLIP/SIM CARD/电池扣/电池/电池盖/电池弹出片/SIDE KEY/KEY/抽屉式塞子/带微距camera调焦钮/手写笔/三向键/三档键/五向摇杆键/摄像头盖
七.按键设计
1,导航键分成4个60度的按键灵敏区域哭柔,4个30度的盲区茬刨奥,用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处归把摩,检查按键是否出错辉妈晃,具体见附图  
2,keypad rubber平均壁厚0.25~0.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度凯纫连,以保证弹性壁的弹性
3,keypad rubber导电基高度0.3 粗拨迸,直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome)私,加胶拔模3度 4,keypad rubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6淬博,尽量在其几何中心
5,keypad rubber除定位孔外不允许有通孔,以防ESD
6,keypad rubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3卿浦讹,深度间隙0.1
7,keypad rubber柱与DOME之间间隙为0
8,keypad dome接地设计烂酶功:
(1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角陈磁襄,用导电布粘在PCB接地焊盘上
(2).DOME两侧凸起两个接地角袱盛,翻到PCB背面骋拾,用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上 (不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断)
9,直板机key 位置的rubber比较厚视同炊,要求key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距离dome 0.5汕磷,凸筋与rubber周圈间隙0.05
10,翻盖机键盘间隙(拔幕稚⒊保后最小距离)度:键与键之间间隙0.2太,导航键与壳体间隙0.15临四,独立键与壳体间隙0.12拴钝,导航键中心的圆键与导航键间隙0.1
11,直板机键盘间隙(拔那悖后最小距离)谴吐扩:键与键之间间隙0.2孺剃,导航键与壳体间隙0.2齐霸,独立键与壳体间隙0.15腹嵌假,导航键中心的圆键与导航键间隙0.1
12, 键盘唇边宽与厚度为0.4X0.4
13,数字键唇边外形与壳体避开0.2素膘,导航键唇边外形与壳体避开0.3
14,keypad键帽裙边到rubber防水边≥0.5
15,键盘上表面距离 LENS的距离为≥0.4mm
16,数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05葱懂,导航键深度方向与壳体间隙0.1
17,按键与按键之间的壳体如果有筋相连信寞,那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上毋,以增强按键的手感侨,并且导航键周围要有筋贪膘浚,以方便导航键做裙边
18,钢琴键耗刹,键与键之间的间隙是0.20MM忿,键与壳体之间的间隙是0.15MM谁,钢板的厚度是0.20毫米扯。 钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40臣傻肌,键帽最薄0.80晚挡,钢板不需要粘贴在RUBBER上嫁熟戊,否则导致键盘手感不好
19,结构空间允许的情况下镰,钢琴键也可以不用钢板财艘,用PC支架代替钢板夺驼,PC支架的厚度是≥0.50MM
20,侧键与胶壳之间的间隙为0.1可。
21,所有sidekey四周方向都需要设计唇边/或设计套环把keypad套在sideswith或筋上道型, sidekey rubber四周卷边包住sidekey唇边外缘湍拼堕,防止ESD通过
22,sidekey附近housing最好局部凹入0.3,方便手指压入窖亥坏,手感会好
23,sidekey凸出housing大面0.2~0.3(sideswitch)师嘘扫,sidekey凸出housing大面0.5~0.6(DOME)飘篡锤。太大跌落测试会冲击坏内部sideswith或dome奋感。
24,sidekey附近housing要求ID设计凹入面(深度0.3以上),否则sidekey手感会不好
25,两个侧键为独立键时,其裙边和RUBBER要设计成连体式跑呜。手感好臂陆、方便组装级、侧键不会晃动;侧键的定位框佛,(可能的情况下)最好能做成一个整体的乔乾没,方便装配忻胺哀。
26,侧键外形面法线方向要求水平光存幸,否则侧键手感差师习。侧键下压方向与switch运动方向有角度放。
27, sideswitch必须采用带凸柱式栓抗卉,PCB孔与凸柱单边间隙0.05乐褂。没有柱sideswitch 在SMT中会随焊锡漂移邯袒滇,手感不稳定
28,sidekey_fpc_sheetmetal(侧键钢片)两侧边底部倒大斜角哭毒,方便装配
29,sidekey_fpc_sheetmetal开口避开fpc单边1.0以上,顶部设计圆角姬。避免fpc被刮断
30,侧键尽量放在前壳上项宋南,以方便装配芯孔风,保证侧键手感(V8有这样的问题)
31,dome尽量采用φ5毒妥,总高度为0.3
32,dome基材表面刷银浆隋,最远两点导电值要求小于1.5欧姆???
33,metal dome预留装配定位孔(2xφ1.0)
34,dome 球面上必须选择带凹点的
35,metal dome要设计两个接地凸边,弯折后压在PCB接地焊盘上(弯折部分取消PET基材)炉档渴,或者dome避开接地焊盘端,用导电布接通


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