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教程分类波:结构设计  来源链接爆惟: 无维论坛(www.5dcad.cn/bbs)   作者森桃:无维网   日期朝:2007-04-15   浏览鸿唬:  


八.LCD部分
1,LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0
2,LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分,触压在塑胶架上
3,LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0口,避免跌落应力集中
4,LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM
5,LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2 TP装配到shield顶面懒妨,TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触,间隙大于0.3
6,触摸屏放在屏蔽框内的情况下凄刨骇,TP面屏蔽罩与TP周圈间隙≥0.2,深度方向用压缩后0.2泡棉隔开
7,PCB屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3,深度方向间隙0.3
8,屏蔽罩_cover与屏蔽罩_frame之间周圈间隙0.05,深度方向间隙0.05;屏蔽罩_cover与屏蔽罩_cover之间周圈间隙0.5
9,屏蔽罩_frame筋宽应大于4
10,屏蔽罩下如果有无铅芯片秤淖,则需要在对应芯片四个角处留出不小于φ2.0的孔或槽(点胶工艺孔)
11,射频件的SHIELD最好做成单层的
12,SMT屏蔽罩要设计吸盘(≥φ6.0)
13,SMT屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位(两面)疾,参考附图方式焚钙。
14,FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)迫惶彤,FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的炉翱巴:减小FPC与hinge孔摩擦的可能性)
15,FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好
16,FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离
17,FPC flip部分Y方向长度计算办法缴哀:连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定擂将,0.2是个参考值)
18,FPC下弯部分与BASE FRONT间隙≥0.3
19,FPC过渡尽量圆滑孰夸,内侧圆角设计成R1到R1.5
20,壳体上FPC过孔位置不要利角分模线(如壳体上无法避免曹,FPC对应位置加贴泡棉)
21,在有壳体的情况下贸煎,FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验持儡秒。CHECK没问题后发出坍。
22,接地点要避开折弯处啸到,要避开壳体FPC孔
23,flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线容,方便FPC加宽
24,FPC 2D DXF必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚)瑰,并实物测量
25,SPK出声孔面积≥6.0mm2,孔宽≥0.8mm;圆孔≥φ1.0
26,SPK出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 SPK前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度)
27,SPK后音腔必须密封窖莱派,尽量设计独立后音腔,容积≥1500mm3
28,SPK定位筋宽度0.6,与Spk单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3
29,speaker背面轭要求达到10KGF 10秒钟压力不内陷,否则轭容易脱落
30,壳体上与spearker对应的压筋要求超出轭2.0,避免所有压力集中在轭上(存在把轭压陷风险)
31,SPK泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音
32,SPK与壳体间必须有防尘网
33,REC出声孔面积≥1.5mm2,孔宽≥0.6mm;圆孔≥φ1.0
34,REC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角
35,REC前音腔高度≥0.6(housing环形凸筋+foam总高度)
36,SPEAKER/REC一体双面发声坞赔,REC与定位圈单边间隙0.2,定位圈不能密封姆呸。否则SPEAKER背面出气孔被堵粹,声音发不出来艇簧罗。 SPEAKER周圈壳体内平面必须光滑,特别是独立后音腔晦乌讼,否则异响. REC定位筋宽度0.6,与REC单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3
37,REC泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音
38,REC与壳体间必需有防尘网
39,MIC出声孔面积≥1.0mm2,圆孔≥φ1.0 MIC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角
40,MIC与壳体间必须MIC套(允许用KEYPAD RUBBER方式), 防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路 <BR< p>
41,MIC与壳体外观面距离大于3.0,MIC设计导音套
42,尽量采用双环的TECHFAITH ME新研发vibrator,定位简单,震动效果好驮湿。
44,三星马达前端用0.4厚度筋档住,间隙0;rubber前端避开0.2,后端预压0.2菏。 马达头要画成整圆柱,与壳体圆周方向间隙单边≥0.7,长度方向间隙≥0.7
45,Camera预压泡棉厚度≥0.2 camera准确定位环接触面要大于camear的凹槽涂登,与camera单边间隙0.1戊,筋顶部设计C0.3斜角导向
46,Camera头部固定筋与ZIF加强板是否有干涉
47,Camera视角图必须画出来,LENS丝印区域稍大于视角图 .如带字体图案LENS本体无法设计防呆,可以把防呆装置设计在保护膜上. Camera身部预定位固定抽屉与cameraXY单边间隙0.2伦市楔,Z方向抽屉顶部间隙0.2
48,Camera Lens厚度≥0.6(如果LENS采用PMMA嗓筹,要严格控制lens的透光率秒凶,并在2D图纸技术要求内加入透光率要求信息.?????)
49,camera fpc接触端的中心与PCB connector中心必须在同一条线上勉,避免fpc扭曲损坏
50,插座式camera, camera holder内底面设计双面胶逞诫纳。保证跌落测试时camera不会脱落
55,camera holder 磁铁与霍尔开关XY方向位置对准
56,当磁铁与霍尔开关的距离大于8毫米时缅,要注意磁铁的大小(目前已经量产的有5X5X3和4X4X3型号)睦群,保证磁力
57,磁铁要用泡棉或筋骨压住
58,霍尔开关要远离speaker等带磁性的元器件
59,霍尔开关要远离天线区域
九.ID部分
1拴咐鞠, 检查ID提供的CMF图尸淮朔,判断各零件的工艺是否合理龚:ME是否能达到;零件是否会影响HW 和生产材途从。
2芥描呛, 检查ID提供的SURFACE的拔模角度别贾,外观面的拨模角度≥3度,尽量不要有倒拔模出现投骸盼。(装配lens等非外观位置允许1度拔模)
3衔, 严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID提供的SURFACE (检查是否有足够的空间来满足ME设计)唇架霞:LCM抡猫、camera净年卉、speaker&receiver萎搪、motor尘、hinge(FPC)蓖荡、connector膏杀蚀、mic藩形、battery七土殴、audio jack媳炉、keypad舍妇、sim card陡翰锈、I/O撵贝凄、side key间陡琉、SD card俊、pen赣、等
4莲邻, 检查ID surface是否符合arch和ME要求拌:key(main keypad蛇、side key松款、MP3 key)的位置是否对准arch ;螺丝孔位;RF孔位;speaker砂涵径、receiver孔位;camera孔位 等有关实现功能的ID造型是否符合arch 糯。


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